Plating chimik

plating chimik

Electroless plating refere a yon metòd pwosesis sifas nan ki iyon metal nan solisyon yo redwi a metal pa metòd chimik ak depoze sou sifas la nan matris la pou fòme yon kouch nan absans aktyèl ekstèn. Nan electroless plating, elektwon ki nesesè pou diminye iyon metal yo pwodwi dirèkteman nan solisyon an atravè reyaksyon chimik. Gen twa fason pou fè sa. 1 Ranplasman depo pa sèvi ak lò plake M₁ (tankou Fe) pase depo metal M₂ (tankou Cu) potansyèl se pi negatif, depozisyon an metal iyon soti nan ranplasman an solisyon sou sifas la nan materyo a, jeni a rele fason sa a nan imèsyon plating. Lè metal M₁ konplètman kouvri pa metal M₂, depo a sispann, kidonk kouch la trè mens. Iron plonje kwiv plating, kwiv plonje mèki, ak aliminyòm zenk plating se sa a depozisyon deplasman. Li difisil pou jwenn kouch pratik pa plonje plating, ki souvan itilize kòm yon pwosesis oksilyè pou yon lòt plating. 2 Depozisyon kontak Anplis ke yo te plake genus M₁ ak depoze metal M₂, gen yon twazyèm metal M₃. De metal M₁-M₃ yo konekte nan yon solisyon ki gen iyon M₂, ak elektwon koule soti nan M₃ ki gen gwo potansyèl nan M₁ ki gen potansyèl ki ba, se konsa ke rediksyon M₂ depoze sou M₁ la. Depozisyon sispann lè metal kontak M₁ la tou konplètman kouvri pa M₂. Electroless nikèl plating sou materyèl fonksyonèl san otocatalysis anjeneral inisye pa depozisyon kontak. Pwosesis diminye iyon metal yo nan atòm metal pa elektwon yo gratis lage pa oksidasyon ajan rediksyon yo rele depozisyon rediksyon. Ekwasyon reyaksyon an se jan sa a: diminye ajan oksidasyon Rn plis → 2e- plis R(N plis 2) plis metal ion rediksyon M2 plis plis 2E - → M jeni tou refere a rediksyon depo electroless plating.

Konpayi IKS PVD, machin kouch dekoratif, machin kouch zouti, machin kouch DLC, machin kouch optik, liy kouch vakyòm PVD, pwojè vire-kle ki disponib. Kontakte nou kounye a, Imèl:iks.pvd@foxmail.com