Komen Pwoblèm-te tire nan film Spittering Magnetron

Fim lan se gri ak nwa

1. Degre la nan vakyòm se pi ba pase 0.67Pa. Dwe degre nan vakyòm yo ta dwe ogmante nan 0.13-0.4Pa.

2. Pite nan agon se mwens pase 99.9%. Plaè itilize argon ak yon pouriti nan 99.99%.

3. Fwit sistèm enflatab. Yo ta dwe tcheke sistèm enflasyon an pou elimine fuit yo.

4. Primè pa konplètman geri. Tan an geri nan primè a yo ta dwe pwolonje kòmsadwa.

5. Kantite gaz ki lage nan pati a kouvri twò gwo. Chanm yo ta dwe cheche ak sele

Dim ak matyè sifas

1. Sputtering tan se twò lontan. Tan an ta dwe diminye kòmsadwa.

2. Sputtering ak vitès fim fòme twò vit. Tanpri byen redwi aktyèl la oswa vòltaj sputtering.

Unneven koulè nan kouch

1. Fim nan twò mens. Tanpri ogmante vitès la sputtering oswa tan sputtering.

2. Irigasyon konsepsyon aparèy. Aparèy Enstalasyon yo ta dwe amelyore.

3. Jeyometri substra a twò konplike. Tanpri, kòrèkteman ogmante vitès la wotasyon substrate.

Fim gen ondilasyon oswa fant

1. pousantaj evaporasyon an twò vit. Li ta dwe byen ralanti desann.

2. Fim la twò epè. Sputtering tan yo ta dwe kòmsadwa pi kout.

3. Tanperati substra a twò wo. Tanpri diminye tan an chofaj nan substra.

Sifas fim gen mak dlo, anprent dwèt ak patikil swi

1. Substra a se pa ase cheche apre netwaye. Pre-plating tretman yo ta dwe ranfòse.

2. Sifas la nan substra a se pwojeksyon ak dlo oswa saliv. Operatè yo ta dwe mete mask.

Move adezyon

1. Pè dousman nan plak plataj. Pre-plating tretman yo ta dwe ranfòse.

2. chanm vakyòm lan pa pwòp. Yo ta dwe netwaye chanm vakyòm nan. Tanpri note ke pandan pwosesis la nan loading ak dechaje sib, li se entèdi yo itilize men oswa lòt objè ki pwòp se manyen sous mayron.

3. Aparèy la pa pwòp. Yo ta dwe netwaye aparèy la.

4. Kontwòl kontròl nan kondisyon pwosesis sputtering. Tanpri amelyore kondisyon yo pwosesis sputtering.